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十一科技拟与海辰半导体签定8英寸晶圆厂房建设合同

发布日期:2018-07-27 浏览:145

为业务经营需要,太极实业控股子公司十一科技拟和海辰半导体,就海辰半导体发包的8英寸非存储晶圆厂房建设项目签订《建设项目工程总承包合同》,据公告披露,海辰半导体发包的8英寸非存储晶圆厂房建设项目,合同价格为23.16亿元,总建筑面积159483 ㎡,工程竣工日期为2019年10月20日。

本次交易体现了子公司十一科技在集成电路产业领域内的EPC领先地位,合同的签订将对公司的经营业绩产生积极影响、有利于十一科技的业务拓展。


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